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发布时间:2020/3/25 9:40:00 访问次数:88发布企业:宇航军工集团-亚太区办事处

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赛灵思公司总裁兼首席执行官维克托·彭就“赛灵思:创新的动力”发表了主题演讲,分享了公司推出三大战略一年多来取得的主要成就。赛灵思执行副总裁Liam Madden Salil Raje还进一步展示了该公司在使所有开发人员能够从软件创新和5G部署这两个主要领域创新和加快全球5G部署方面所取得的成就。。

继较近推出了芯片创业公司Cerebras称为上的Hot Chips“世界上较大的” AI半导体芯片晶圆级发动机,2019年8月22日,自适应性和智能计算全球领先的赛灵思公司(Xilinx公司)宣布推出的世界上较大的容量FPGA - 的Virtex的UltraScale + VU19P,这进一步扩大了其16纳米(nm)的Virtex的UltraScale +产品线。


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配合 Vitis 统一软件平台与 Vivado 设计套件,Versal Premium 可为软件与硬件开发者提供完整的解决方案堆栈,助力实现最高生产力。Versal Premium 系列基于当前正在供货的 Versal AI Core与 Versal Prime ACAP 系列而打造。Versal Premium 的新颖和独到之处在于 112Gbps PAM4 收发器、数百 GbE (千兆位以太网)和 Interlaken 连接、高速加密以及内置 DMA、同时支持CCIX 和 CXL 支持的 PCIe Gen5。

xilinx7系列FPGA设计有专门的逻辑代码配置管脚,通过不同的管脚接法,其逻辑代码配置模式可以分为以下7种: 1,主串配置模式 2,从串配置模式 3,主并配置模式 4,从并配置模式 5,JTAG配置模式 6,主SPI配置模式 7,主BPI配置模式。

”。赛灵思产品和平台营销副总裁 Kirk Saban 表示:“Versal Premium 系列将 ACAP 推向了一个新高度,通过网络硬核 IP 的突破性集成,成就了单芯片 400G 和 800G 的解决方案。面向下一代网络和云部署,Versal Premium 在软件和硬件开发者皆可轻松编程的可扩展平台上,提供了出色的带宽和计算密度,实现了加速功能的优化并大幅降低了总拥有成本。

Versal Premium 系列将于 2021 年上半年开始为早期用户提供样品。目前已提供文档,客户可立即使用 Versal Prime 评估套件开始原型设计。Versal Prime 器件与 Versal Premium 器件拥有众多相同的架构模块,支持引脚迁移至 Versal Premium。


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为了更好地支持上述应用,赛灵思花费$ 1.5十亿升级其FPGA至7纳米,并推出了新的ACAP(自适应计算加速平台)平台,这被称为“自适应计算加速平台”,以满足即将到来的新挑战。根据赛灵思CEO维克多彭之前引入,高度集成的多核异构计算平台可以是柔性的,并根据施加到各种工作负载需求的硬件层发生变化。在这些产品中,我们发现,他们所有的产品都是基于内置的FPGA扩展名的共同点。 (例如,当并用新的应用和新的装置可被互连,加速)在新的将来可能发生的变化,可以ACAP容易应付。上述几种产品只是赛灵思5G工作的相关产品的一部分,它似乎从MWC展会,他们有很多的武器。

对于全球市场分布的FPGA,按地区划分,目前较大的是亚太地区,占39.15?北美占33.94?欧洲占19.42?r到2025年,亚太地区将继续增加到43.94?主要是因为下游应用市场的下游增长主要集中在亚太地区。到2018年,全球FPGA市场规模逐步增加至63.35亿美元。2013年,全球FPGA市场规模为45.63亿美元。随着目前5G时代的进展和人工智能发展的速度,MRFR预测到2025年FPGA预计将达到约125.21亿美元。5G将带来1.5倍的基站数量,2倍的硅片内容和1.3倍的市场份额,预计Xilinx有线和无线业务集团的收入将增加到4G时代的3到4倍。

加速核心市场发展 在加速核心市场发展方面,赛灵思长期以来不断向工业与视觉、专业A/V与广播、汽车、消费领域、医疗与科学、测试测量与仿真、有线通信、无线通信八大领域的客户输出最新硬件加速技术。

根据Xilinx首席执行官潘志强之前的介绍,这个高度集成的多核异构计算平台可以根据各种应用的需要灵活地改变硬件层的工作量。),ACAP可以很容易地应付未来可能发生的新变化,如与新的应用程序和器件的互连,以及加速。为了更好地支持上述应用,Xilinx花费15亿美元将其FPGA升级到7nm,并推出了一个新的ACAP(AdaptiveCompute加速度平台)平台,即所谓的“自适应计算加速平台”,以迎接即将到来的新挑战。

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预计将于 2020 年第三季度开始批量供货。目前,Alveo U25 SmartNIC 平台正为早期试用客户提供样品。

随着当前芯片制造工艺越来越复杂,芯片设计人员的早期成本急剧上升,芯片流的风险也进一步提高。面对英特尔和NVIDIA等竞争对手,你应该专注于沉默的核心竞争力,即能够根据硬件层面的不同工作量和努力,非常灵活和自适应地进行优化,而不是在传统领域与他们竞争。降低芯片成本、降低芯片流动风险、缩短上市时间的需求将进一步爆发。


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